金属化陶瓷–用于电子元件和线路的锡焊


 
项目 Items 单位 Unit 用于锡焊
for Soldering
作业温度
Operation Temperature		 °C 200-400
抗拉强度
Pull-Withstanding		 MPa >=10
润湿性
wettability		   >90%
(for Tin/Rosin)
打线/点焊
Bonding/Welding		 (ø0.14mm  copper wire) >=150gf (no plated layer peel-off )
 

 

XEONSON ELECTROCERAMICS CO. LTD
新 型 电 子 陶 瓷 有 限 公 司
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